您的位置:首页> 移动互联

高通骁龙8150曝光:类似麒麟980三簇CPU核心集群设计

 发布时间:2020-08-02

­  种种消息显示,高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。

­  据了解,骁龙8150将采用7nm台积电的7nm FinFET工艺制造,另外,该芯片将加入独立NPU,在AI方面将迎来大幅度的提升,而不是目前的“AIE”。

­  目前,骁龙8150处理器的名称已经出现在Android 9 Pie系统文件和蓝牙认证文件当中。

­  据爆料达人Roland Quandt的消息,“骁龙8150”还将采用与华为麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计,也就是说,这枚芯片拥有2个超大核,两个大核心和4个小核心。

­  数据显示,麒麟980是Cortex-A76架构CPU与Mali-G76 GPU的全球首发商用。CPU采用了2超大核(基于Cortex-A76)、2大核(基于Cortex-A76)、4小核(Cortex-A55)的2+2+4核设计,单核性能提升75%,能效提升58%。

­  按照Roland Quandt的爆料,骁龙8150将在今年12月举行位于夏威夷的年度峰会上亮相。

原标题:高通骁龙8150旗舰芯片曝光:核心类似麒麟980
上一篇: 苏宁财报业绩喜人,背后是一部张近东的奋斗史
下一篇: 格力“多元渠道”终端管理利器“销售管家”

Copyright © 2012-2020(ent.tipapple.com) 版权所有 Powered by 万站群

本站部份内容来源自网络,文字、素材、图片版权属于原作者,本站转载素材仅供大家欣赏和分享,切勿做为商业目的使用。

如果侵害了您的合法权益,请您及时与我们,我们会在第一时间删除相关内容!